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日本福岛地震:或加重全球半导体工业链不确定性

  当地时刻3月16日23时34分(北京时刻22时34分)和23时36分(北京时刻22时36分),日本福岛县邻近海域相继发生两次地震,震级别离到达6.1级和7.4级,引发大范围停电停水,高铁、公路等基础设备不同程度受损。地震一度形成瑞萨、信越、村田、索尼、东芝等半导体企业的部分制作厂停产,日本车企也因为零部件供应问题暂停了部分产线的出产。

  日本半导体工业首要会集在关东、东北和神州,而此次接近震中的福岛县正坐落日本本州岛东北当地(区划)南部。芯谋研讨剖析师张先扬向《我国电子报》记者指出,从日本国内的区域散布来看,估计本次地震首要辐射日本东北、关东及中部区域,在此区域内有东芝、索尼、瑞萨、信越及胜高级工厂,触及到的半导体产品覆盖面较广,触及到MCU、CIS、大硅片及电子化学品等产品。

  因为半导体出产的高精密特色,地震成为日本半导体供应的不确定性要素。赛迪参谋集成电路工业研讨中心总经理滕冉向《我国电子报》表明,半导体对轰动环境操控要求极高,小型轰动有或许导致产线上晶圆的良率下降,中大型的轰动乃至会损坏制作设备,需求修正设备、产线调试等进程才干康复出产。其间,光刻、刻蚀、离子注入等半导体制作进程关于轰动极度灵敏,半导体设备的隔振台(减振台)能够减轻地震对设备形成的晦气影响,但多频次、高强度地震会对制作进程中的芯片形成损坏,乃至危害制程设备。

  一起,地震也对福岛县地上交通形成了影响。半导体产品的出货量也或许会遭到来自公路、铁路、海运和日本航空运输中止的影响。

  现在来看,地震对上游零部件厂商的影响也传导到了整车企业。日本丰田在3月18日的公告中表明,因为供应商遭到地震影响形成的零部件缺少,部分产线日暂停出产。

  地震发生后,东芝、瑞萨、索尼等半导体厂商的部分制作厂暂时停产或部分停产,以评价设备及产线日起连续康复出产。

  车用芯片大厂瑞萨接近震中的那珂、高崎制作厂在地震发生后暂时停产,米泽制作厂部分停产。瑞萨在3月17日发布的公告中称,那珂、高崎厂曾呈现时刻短的停电,至公告发布时现已康复供电,部分共用设备康复运转。3月17日,那珂、高崎制作厂启动了半导体制作设备,部分测验线康复出产,估计产能将在3月23日康复到震前水平。米泽制作厂在3月17日当天现已康复了部分测验线日康复到震前水平。

  全球最大CIS供应商索尼半导体坐落宫城县的技能中心在地震后暂停出产以检视设备状况,尽管设备存在受损状况,但不会对出产形成影响。

  MLCC大厂村田的登米制作公司、仙台制作公司,以及东北制作公司旗下的郡山、本宫工厂的部分设备设备因为地震受损,现在两座工厂现已康复出产,登米、仙台公司将别离于3月21、22日康复出产。

  电气元器件及存储厂商东芝半导体日本总部和岩手业务部在地震发生后暂停运营并对产线日晚间康复部分出产,估计3月22日全面康复出产。

  日本地震引发了工业界关于硅片及轿车芯片供应的重视。SEMI数据显现,2020年,日本信越化学、日本胜高作为全球Top2硅片企业二,占有了全球硅片超越45%的商场份额。而信越、胜高在地震辐射的日本东北、关东区域设有出产基地。瑞萨的时刻短停产,也有或许对继续处于供应压力之下的车规级半导体工业形成影响。信息显现,瑞萨的那珂工厂约有三分之二的产能用于车用芯片出产。

  “日本是全球半导体供应体系的重要一环,本次发生地震的福岛县周边集合有信越化学、瑞萨电子、铠侠、东芝、胜高和索尼等日本半导体厂商的首要出产基地,接近全球车用芯片和半导体资料出产重镇,或将加重全球半导体工业链的不确定性。”滕冉表明。

  但现在来看,本次地震对全球半导体不会发生长时刻扰动。张先扬表明,估计MCU和CIS短期内会遭到供应冲击,导致价格上涨。另一方面,日本硅晶圆大厂信越及胜高遭到了本次地震的影响,将进一步影响全球芯片出产节奏,加重下流结构性缺货现象。可是考虑到日本对地震灾祸有着老练的应对管理经验,以及韩国、德国等地全球范围内硅片供应产能的散布状况,本次地震对全球半导体工业影响相对有限。

  “日本是地震多发国,针对地震灾祸有丰厚的应急管理经验,估计对所触及半导体产品商场短期内会有必定的冲击,但影响时刻不会太久。” 张先扬说。

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